Hongjun  Ji

• School
• Subject Material Science and Technology
• Research 微纳连接与电子封装,增材制造,柔性印刷电子
• URL http://faculty.hitsz.edu.cn/jihongjun copy

• Emai jhj7005@hit.edu.cn
• Fax
• Tel +86-755-26033281
• Adr 深圳市西丽大学城哈工大校区H722