中国

计红军

教授 电子封装技术
教授 教授
  • 目前就职 集成电路学院
  • 学科 材料科学与工程
  • 研究方向 微连接与精密焊接,电子器件及系统可靠性评价技术,超声辅助加工技术,微纳连接与电子封装
  • 主页地址 http://faculty.hitsz.edu.cn/jihongjun 复制地址

联系方式

  • 电话

    +86-755-26033281

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    jhj7005@hit.edu.cn

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