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金东东
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2023-12-18
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中国
金东东
教授
教授
目前就职
集成电路学院
学科
材料科学与工程
研究方向
生物材料,微纳机器人,微纳制造,柔性智能机器人
主页地址
http://faculty.hitsz.edu.cn/jindongdong
复制地址
联系方式
电话
传真
邮箱
jindongdong@hit.edu.cn
地址
哈尔滨工业大学(深圳)材料楼D302B
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